T/ZASDI 0001-2025 用频系统电磁兼容及防护数字样机建模与封装规范
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- 标准类型：团体标准规范
- 标准语言：中文版
- 文件类型：PDF文档
- 更新时间：2025-06-17
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资料介绍
以下是对《用频系统电磁兼容及防护数字样机建模与封装要求》（T/ZASDI 0001-2025）团体标准的详细内容总结：
1. 范围
- 规定用频系统电磁兼容（EMC）及防护数字样机的术语定义、建模类型及封装方法。
- 适用于总体单位基于成品单位提供的电磁发射、敏感和易损性数据构建数字样机模型。
- 核心目标：解决跨单位数据共享难、规范不统一导致的系统级EMC设计难题。
2. 规范性引用文件
- 引用多个国家/军用标准，包括：
- GJB 72A-2002：电磁干扰和兼容性术语。
- GJB 151B-2013：军用设备电磁发射和敏感度要求。
- GJB 1389B-2022：系统电磁环境效应要求等。
- 引用标准的最新版本（含修改单）适用。
3. 术语与定义
- 关键术语：
- 数字样机（Digital Mock-up）：通过成品单位提供的局部参数构建数据库，替代物理样机，解决数据共享难题。
- 电磁干扰（EMI）、电磁发射、电磁敏感（EMS）、电磁易损性（EMV）、电磁防护：定义与GJB 72A一致。
- 三类数字样机：
- 基于电磁参数：通过理论公式封装用频系统特性。
- 基于仿真模型：利用电磁场/电路仿真工具建模。
- 基于测试数据：拟合标准测试数据（如GJB 151B）。
4. 概述
- 数字样机构建框架（图1）：
- 优先级：测试数据 > 仿真模型 > 电磁参数。
- 流程：通过端口测试、仿真提取或理论参数构建模型，最终获取系统级EMC特性。
5. 技术要求
5.1 基于电磁参数的数字样机封装
- 输入条件：
- 电磁发射样机：天线（工作频段、增益、波瓣宽度）、天线罩（透射系数、插入损耗）、线缆（损耗、屏蔽效能）、发射机（功率、带宽、抑制指标）、机柜（屏蔽效能）。
- 电磁敏感样机：接收机（增益、带宽、灵敏度）、天线/线缆/机柜参数。
- 电磁易损样机：敏感器件（击穿电压/电流、熔点温度）、外部环境（雷电/静电波形）。
- 封装方法：
- 以参数表形式构建模型（表1-7），如：
- 发射机参数表：含工作频段、3dB带宽、调制方式等必要/可选参数。
- 敏感器件表：含击穿电压、电流及环境参数。
- 以参数表形式构建模型（表1-7），如：
5.2 基于仿真模型的数字样机封装
- 输入条件：
- 导入3D CAD/CAE模型（STEP/IGES/HFSS等格式），需简化与修复模型（保留关键几何特征）。
- 设置材料参数（金属电导率、介质介电常数等）。
- 封装方法：
- 发射样机：构建发射机电路模型（行为级/器件级）、线缆电磁模型、天线/天线罩/机柜3D模型（表8-12）。
- 敏感样机：接收机电路模型（超外差/零中频结构）。
- 易损样机：敏感器件（PIN二极管/晶体管）的多物理场模型（Comsol格式）。
5.3 基于测试数据的数字样机封装
- 输入条件：
- 测试数据来源：天线方向图、线缆损耗、GJB 151B标准测试项目（如CE101传导发射、RS103辐射敏感度）。
- 测试环境参数：背景噪声等（表B.15-B.21）。
- 封装方法：
- 发射样机：拟合传导发射（CE101/CE106）、辐射发射（RE101/RE103）的测试曲线。
- 敏感样机：封装传导敏感度（CS101/CS114）、辐射敏感度（RS101/RS105）的阈值数据。
- 易损样机：敏感器件击穿参数（击穿电压/电流）。
附录A（资料性示例）
- A.1 电磁参数建模：输入天线尺寸生成雷达天线模型，输出方向图及驻波比（图A.1-A.3）。
- A.2 仿真模型建模：在ADS中构建通信电台行为级模型，HFSS中仿真天线方向图。
- A.3 测试数据建模：通过数据库录入RE102辐射发射数据，拟合带内/谐波发射公式（图8）。
附录B（参数附表）
- 详细参数表（B.1-B.21）：
- 电磁参数表：天线（B.1）、发射机（B.4）、敏感器件（B.7）的必要/可选参数。
- 仿真模型表：线缆敷设图要求（B.9）、接收机模型层级（B.13）。
- 测试数据表：天线罩透射系数（B.16）、敏感度测试项目（B.20）。
核心创新点
- 统一数据规范：明确三类数字样机的输入参数优先级与封装流程。
- 跨单位协作：通过标准化建模，破解军工产业链数据共享壁垒。
- 全生命周期覆盖：从设计（仿真）到测试（数据）的EMC特性闭环管理。
此标准为军工用频系统提供了可操作的数字化EMC设计指南，兼顾理论严谨性与工程实用性。