T/ACCEM 452-2024 陶瓷封装技术要求

ICS 31.200
CCS L 56
团体标准
T/ACCEM 452—2024
陶瓷封装技术要求
Requirements for Ceramic Packaging Technology
2024-12-17 发布2024-12-31 实施
中国商业企业管理协会 发布

目次
前言.................................................................................. II
1 范围................................................................................ 1
2 规范性引用文件...................................................................... 1
3 术语和定义.......................................................................... 1
4 一般要求............................................................................ 1
5 材料要求............................................................................ 2
6 工艺要求............................................................................ 2
7 性能要求............................................................................ 3
8 环境、健康与安全.................................................................... 3
9 标识、包装、运输和贮存.............................................................. 3
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II
前言
本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由泰州市航宇电器有限公司提出。
本文件由中国商业企业管理协会归口。
本文件起草单位：泰州市航宇电器有限公司、泰州芯源半导体科技有限公司、泰州巨昌电子有限公
司。
本文件主要起草人：卞如民、叶留芳、韩伟、叶利亚、吴灯宽、黄聪、张立志、刘俊。
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陶瓷封装技术要求
1 范围
本文件规定了陶瓷封装技术的术语和定义、一般要求、材料要求、工艺要求、性能要求、环境、健
康与安全、标识、包装、运输和贮存。
本文件适用于陶瓷封装技术。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T 191 包装储运图示标志
GB/T 4937.1 半导体器件机械和气候试验第1部分:总则
GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料
GB/T 14113 半导体集成电路封装术语
GB/T 25915.1-2021 洁净室及相关受控环境第1部分:按粒子浓度划分空气洁净度等级
GB/T 40660 信息安全技术生物特征识别信息保护基本要求
3 术语和定义
GB/T 14113 界定的术语和定义适用于本文件。
4 一般要求
4.1 人员
封装工艺人员应符合以下要求：
a) 应掌握陶瓷封装技术相关的基础知识；
b) 应掌握消防安全和职业健康安全相关的基础知识；
c) 应遵守人员着装、防静电要求等相关的各项规定；
d) 应具备陶瓷封装所需设备和仪器的操作能力。
4.2 设备、仪器和工装夹具
陶瓷封装技术所用的设备和仪器应定期计量校准，工装夹具应完好无损、洁净，规格尺寸应与工艺
要求相适应。
4.3 环境
陶瓷封装技术的工作环境应符合以下要求：
a) 环境温度：5 ℃～30 ℃；
b) 相对湿度：30%～65%；
c) 环境洁净度至少需达到GB/T 25915.1-2021 中ISO 7 级的规定。
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4.4 安全
操作前检验应注意以下安全事项：
a) 设备仪器电源应可靠接地；
b) 检验人员应按设备仪器操作规程所要求的操作顺序操作。
5 材料要求
5.1 陶瓷材料
5.1.1 陶瓷材料的纯度应不小于99%，避免杂质对封装性能产生不良影响，如影响热导率、绝缘性等。
5.1.2 陶瓷材料的热膨胀系数应与被封装的芯片或电子元件的热膨胀系数相匹配，以减少在温度变化
时产生的热应力，防止芯片损坏。
5.1.3 陶瓷材料的热导率应不小于20 W/（m·K），以便于将芯片工作时产生的热量快速传导出去，
保证芯片在正常的温度范围内工作。
5.2 金属化材料
金属化材料应与陶瓷材料有良好的结合力，并且具有良好的导电性、可焊性和耐腐蚀性。
6 工艺要求
6.1 成型工艺
6.1.1 尺寸精度
成型后的陶瓷基板的厚度、平面度，管壳的外形尺寸、引脚间距等参数的尺寸偏差应符合图样及设
计文件的要求，若图样及设计文件未作出具体规定，公差允许范围为±0.05 mm。
6.1.2 内部结构均匀性
陶瓷体内部结构应均匀，无气孔、裂纹、夹杂物等缺陷，避免影响陶瓷的机械强度、绝缘性能和气
密性。
6.2 烧结工艺
6.2.1 烧结温度和时间
6.2.1.1 烧结前，应根据陶瓷材料和气氛控制要求选择相应的预烘条件，一般情况下，烘箱温度不应
低于120 ℃，恒温时

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