T/ACCEM 338-2024 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范
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- 标准类型：综合团体标准
- 标准语言：中文版
- 文件类型：PDF文档
- 更新时间：2025-03-07
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资料介绍
ICS 31.140
CCS L 21
ACCEM
T/ACCEM 338—2024
表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范
Packaging process and testing specifications for surface acoustic wave filter chipmodule structure
2024-12-5 发布2025-1-4 实施
中国商业企业管理协会 发布
目次
前言.................................................................................. II
1 范围................................................................................ 1
2 规范性引用文件...................................................................... 1
3 术语和定义.......................................................................... 1
4 封装材料............................................................................ 1
5 封装设备............................................................................ 1
6 封装工艺流程........................................................................ 2
7 封装质量............................................................................ 3
8 测试................................................................................ 3
T/ACCEM 338—2024
II
前言
本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由江苏大学提出。
本文件由中国商业企业管理协会归口。
本文件起草单位：江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、星
科金朋半导体（江阴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子（江阴）有限公司、武汉大
学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学（北京）、中国矿业大学、江南大学、
南京农业大学、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技（无锡）有限公司。
本文件主要起草人：杨宁、陈思、王亚飞、李林、吴靖宇、李宗怿、贺龙兵、陈志文、程知群、肖
建、李芹、王大刚、赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、徐晨、谢皆雷、
徐健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙。
T/ACCEM 338—2024
1
表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范
1 范围
本文件规定了表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试的封装材料、封装设备、封装工艺
流程、封装质量和测试。
本文件适用于表面声波滤波器芯片器件模组结构的封装与测试。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T 2421—2020 环境试验概述和指南
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
滤波器filter
由电容、电感和电阻等组成，用来过滤信号中噪音和杂波的器件。
3.2
表面声波滤波器surface acoustic wave filter
采用表面声波器件实现的滤波器。
4 封装材料
4.1 封装材料应具有良好的密封性、绝缘性和耐腐蚀性，以保护芯片不受外界环境的影响。
4.2 封装材料的热膨胀系数应与芯片和基板相匹配，以避免在温度变化时产生应力导致影响芯片的性
能和可靠性。
4.3 封装材料的硬度和强度应适中，以保证封装结构的稳定性和可靠性。
4.4 封装材料的绝缘性能应良好，以避免芯片与外部电路之间的漏电和短路现象。
4.5 封装材料应符合环保要求，无毒、无味、无污染，以确保生产过程和使用过程的安全和环保。
5 封装设备
封装过程使用的设备包括但不限于：
a) 清洗机；
b) 光刻机；
c) 涂胶显影台；
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2
d) 全自动探针台；
e) 蒸发台；
f) 划片机；
g) 压丝台；
h) 平行封焊机。
6 封装工艺流程
6.1 芯片处理
6.1.1 对表面声波滤波器芯片进行外观检查，确保芯片表面无划痕、裂纹、污渍等缺陷。
6.1.2 使用测试设备对芯片的电气性能进行测试，确保芯片的性能符合要求。
6.1.3 将芯片放入清洗槽中，使用去离子水和清洗剂对芯片进行清洗，去除芯片表面的杂质和污染物。
清洗完成后，使用氮气将芯片吹干，确保芯片表面干燥。
6.2 光刻
6.2.1 涂胶
在芯片表面均匀涂覆光刻胶。
6.2.2 前烘
通过烘烤去除光刻胶中的溶剂，增加光刻胶的粘附性。
6.2.3 曝光
使用光刻机，使光刻胶在光照条件下发生化学反应，固化部分光刻胶。
6.2.4 显影
采用湿法显影或干法（等离子体）显影技术，去除未聚合的光刻胶，形成光刻胶图形。
6.2.5 后烘
通过烘烤进一步固化光刻胶图形。
6.3 镀膜
采用磁控溅射或电子束蒸发等方法，在芯片表面形成一层金属膜。
6.4 剥离或刻蚀上一篇：T/ACCEM 311-2024 烟气中三氧化硫的测定-异丙醇吸收光度法
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表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范
Packaging process and testing specifications for surface acoustic wave filter chipmodule structure
2024-12-5 发布2025-1-4 实施
中国商业企业管理协会 发布
目次
前言.................................................................................. II
1 范围................................................................................ 1
2 规范性引用文件...................................................................... 1
3 术语和定义.......................................................................... 1
4 封装材料............................................................................ 1
5 封装设备............................................................................ 1
6 封装工艺流程........................................................................ 2
7 封装质量............................................................................ 3
8 测试................................................................................ 3
T/ACCEM 338—2024
II
前言
本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由江苏大学提出。
本文件由中国商业企业管理协会归口。
本文件起草单位：江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、星
科金朋半导体（江阴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子（江阴）有限公司、武汉大
学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学（北京）、中国矿业大学、江南大学、
南京农业大学、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技（无锡）有限公司。
本文件主要起草人：杨宁、陈思、王亚飞、李林、吴靖宇、李宗怿、贺龙兵、陈志文、程知群、肖
建、李芹、王大刚、赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、徐晨、谢皆雷、
徐健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙。
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表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范
1 范围
本文件规定了表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试的封装材料、封装设备、封装工艺
流程、封装质量和测试。
本文件适用于表面声波滤波器芯片器件模组结构的封装与测试。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T 2421—2020 环境试验概述和指南
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
滤波器filter
由电容、电感和电阻等组成，用来过滤信号中噪音和杂波的器件。
3.2
表面声波滤波器surface acoustic wave filter
采用表面声波器件实现的滤波器。
4 封装材料
4.1 封装材料应具有良好的密封性、绝缘性和耐腐蚀性，以保护芯片不受外界环境的影响。
4.2 封装材料的热膨胀系数应与芯片和基板相匹配，以避免在温度变化时产生应力导致影响芯片的性
能和可靠性。
4.3 封装材料的硬度和强度应适中，以保证封装结构的稳定性和可靠性。
4.4 封装材料的绝缘性能应良好，以避免芯片与外部电路之间的漏电和短路现象。
4.5 封装材料应符合环保要求，无毒、无味、无污染，以确保生产过程和使用过程的安全和环保。
5 封装设备
封装过程使用的设备包括但不限于：
a) 清洗机；
b) 光刻机；
c) 涂胶显影台；
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d) 全自动探针台；
e) 蒸发台；
f) 划片机；
g) 压丝台；
h) 平行封焊机。
6 封装工艺流程
6.1 芯片处理
6.1.1 对表面声波滤波器芯片进行外观检查，确保芯片表面无划痕、裂纹、污渍等缺陷。
6.1.2 使用测试设备对芯片的电气性能进行测试，确保芯片的性能符合要求。
6.1.3 将芯片放入清洗槽中，使用去离子水和清洗剂对芯片进行清洗，去除芯片表面的杂质和污染物。
清洗完成后，使用氮气将芯片吹干，确保芯片表面干燥。
6.2 光刻
6.2.1 涂胶
在芯片表面均匀涂覆光刻胶。
6.2.2 前烘
通过烘烤去除光刻胶中的溶剂，增加光刻胶的粘附性。
6.2.3 曝光
使用光刻机，使光刻胶在光照条件下发生化学反应，固化部分光刻胶。
6.2.4 显影
采用湿法显影或干法（等离子体）显影技术，去除未聚合的光刻胶，形成光刻胶图形。
6.2.5 后烘
通过烘烤进一步固化光刻胶图形。
6.3 镀膜
采用磁控溅射或电子束蒸发等方法，在芯片表面形成一层金属膜。
6.4 剥离或刻蚀