T/EJCCCSE 229-2024 车灯控制模块电路板
- 文件大小：1.28 MB
- 标准类型：综合团体标准
- 标准语言：中文版
- 文件类型：PDF文档
- 更新时间：2025-03-07
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资料介绍
ICS 31.180
CCS L 30
团体标准
T/EJCCCSE 229—2024
车灯控制模块电路板
Headlight control module circuit board
2024 - 12 - 18 发布2024 - 12 - 31 实施
中国商业股份制企业经济联合会 发布
目次
前言.................................................................................. II
1 范围................................................................................ 1
2 规范性引用文件...................................................................... 1
3 术语和定义.......................................................................... 1
4 材料要求............................................................................ 1
5 技术要求............................................................................ 2
6 试验方法............................................................................ 4
7 检验规则............................................................................ 6
8 标志、包装、运输和贮存.............................................................. 7
参考文献............................................................................... 9
T/EJCCCSE 229—2024
II
前言
本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由江苏迪飞达电子有限公司提出。
本文件由中国商业股份制企业经济联合会归口。
本文件起草单位：江苏迪飞达电子有限公司、苏州迪飞达科技股份有限公司、苏州市伟杰电子有限
公司。
本文件主要起草人：吴晓东、朱连森、宋小凡。
T/EJCCCSE 229—2024
1
车灯控制模块电路板
1 范围
本文件规定了车灯控制模块电路板的材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运
输和贮存。
本文件适用于汽车照明系统中车灯控制模块电路板的生产与检验。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 2408—2021 塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法
GB/T 2423.22 环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化
GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 4677—2002 印制板测试方法
GB/T 5230 印制板用电解铜箔
GB/T 22630 车载音视频设备电磁兼容性要求和测量方法
GB/T 30512 汽车禁用物质要求
QC/T 941 汽车材料中汞的检测方法
QC/T 942 汽车材料中六价铬的检测方法
QC/T 943 汽车材料中铅、镉的检测方法
QC/T 944 汽车材料中多溴联苯（PBBs）和多溴二苯醚（PBDEs）的检测方法
SJ/T 11050 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
SJ 20810A 印制板尺寸与公差
3 术语和定义
GB/T 2036 界定的术语和定义适用于本文件。
4 材料要求
板材
刚性覆金属箔层压板和刚性未覆金属箔层压板应符合GB/T 4725 的规定。粘接材料应符合SJ/T
11050 的规定。
铜箔
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2
应符合GB/T 5230 的规定。铜箔类型、铜箔等级、厚度、粘接增强处理以及铜箔轮廓应在设计图
纸中加以规定。
可撕胶
应无破损、软化、剥落现象，覆盖完整；经过焊接高温后，无破损、软化和剥离现象，剥离后应无
残留。
丝印
丝印材料或标签油墨应能耐焊接热、溶剂、清洗和涂覆等后期生产处理流程，是永久性、非滋养性
的聚合物油墨。只印在阻焊上应选用白色；只印在白色板材上可选用黑色；若同时印在阻焊和白色板材
上可选用其他易分辨的颜色。
5 技术要求
使用环境
应符合表1 的规定。
表1 使用环境
项目要求
工作温度/℃ -20～85
工作湿度/％ ≤95
贮存温度/℃ -30～105
贮存湿度/％ ≤95
外观
5.2.1 板面的焊缝应平贴，无漏焊、错焊等缺陷。
5.2.2 板面应无肉眼可见的污垢、异物、助焊剂残留物、焊锡残渣等影响产品组装性能和使用性能的
污染物。
5.2.3 导线应流畅，无裂缝或断开，导线的宽度及导线间间距应与封样一致或与设计图纸相符。
5.2.4 焊盘应无氧化、破孔等缺陷，焊盘与导线连接处应无断裂，焊盘的大小应符合封样或图纸及技
术文件的要求。焊孔大小及位置应与封样一致，符合图纸及有关技术文件要求。
5.2.5 孔径和孔间距应符合图纸及有关技术文件要求。
尺寸偏差
应符合设计图纸要求。如未规定，应符合SJ 20810A 的规定。
机械性能
5.4.1 剥离强度
应不小于1.1 N/mm。
5.4.2 拉脱强度
应不低于35 kg/cm2。
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3
5.4.3 可焊性
每一个被测表面（即每个焊盘）应当有至少95％的面积润湿良好。剩余面积允许存在小针孔、退
润湿、表面粗糙等缺陷，但不允许集中在一个区域。
5.4.4 附着力
5.4.4.1 镀层
经试验后，电镀层应无剥离现象。
5.4.4.2 阻焊膜
胶带上应无阻焊膜的残料，基板应无涂层从基材和导体上分层、破裂和剥落。
5.4.4.3 油墨
经试验后，文字及阻焊油墨应无脱落现象。
电气性能
5.5.1 介质耐电压
经试验后，试样应无击穿、飞弧和火花现象。
5.5.2 潮湿与绝缘电阻
经试验后，试样应无白斑、气泡、分层及其他形式的降级；电阻值≥3 000 MΩ。
环境适应性
5.6.1 高温贮存
经试验后，试样应无分层或气泡现象。
5.6.2 低温贮存
经试验后，试样应无分层或气泡现象。
5.6.3 耐热冲击
经试验后，试样应无分层或起泡现象。
5.6.4 耐溶剂性
经试验后，试样（含试样上的标记）应无分层或起泡现象。
电磁兼容性
应符合GB/T 22630 的相关规定。
阻燃性能
应符合GB/T 2408—2021 中V-O 级别的规定。
清洁度
涂覆阻焊层前后板面的离子污染度应不超过0.75 μg/cm2（氯化钠当量）。
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4
有害物质限值
应符合GB/T 30512 的规定。
6 试验方法
外观
在光照度不低于350 lx，推荐光照度500 lx 的自然光源或是与之接近的光源下目视观察，应避
免直射阳光；观察距离500 mm，细节部位允许近距离观察。
尺寸偏差
使用符合精度要求的卡尺等工具进行测量，可采用带十字标线和刻度的光学仪器。
机械性能
6.3.1 剥离强度
6.3.1.1 测试步骤如下：
a) 将样品用双面胶带、胶黏剂和/或机械夹具固定在实验夹具上；
b) 剥离长度为50 mm 范围内，最初剥起固定入夹具的10 mm 不计入；
c) 以50 mm/min 的速度（滑块速度）剥离样品，剥离时应保持样品导体基本呈90°角剥离；
d) 剥离负载应在推拉力试验机量程的15％～85％范围内，至少剥离50 mm，最初的6 mm 可忽略；
e) 观察并记录剥离过程中的最小拉力F
min；
f) 测量试样条的实际宽度W，精确至0.05 mm。
6.3.1.2 按公式（1）计算剥离强度：
� = �?�
�
··············································· (1)
式中：
�—剥离强度，单位为牛顿每毫米（N/mm）；
�?�—剥离过程中的最小拉力，单位为牛顿（N）；
�—试样条的实际宽度，单位为毫米（mm）。
6.3.2 拉脱强度
6.3.2.1 参照IPC-TM-650 2.4.21F：2007 的规定进行，试验条件如下：
a) 烙铁头温度：260 ℃；
b) 焊接时间：5 s；
c) 速度：50 mm/min。
6.3.2.2 试验步骤如下：
a) 将试样按6.3.2.1 的条件进行焊接；
b) 焊接完毕将试验冷却至室温；
c) 按6.3.2.1 规定的速度垂直拉引线，记录拉脱力数值，记为F；
d) 按公式（2）计算拉脱强度P。
� = �
�
···························································(1)
式中：
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5
�—拉脱强度，单位为千克每平方厘米（kg/cm2）；
�—拉脱力，单位为千克（kg）；
�—焊盘面积，单位为平方厘米（cm2）。
6.3.3 可焊性
参照IPC J-STD-003D：2022 中4.2.1 的方法进行，试验条件如下：
a) 焊料：SAC 305；
b) 温度：255 ℃；
c) 浸锡时间：10 s；
d) 助焊剂：标准活性松香助焊剂。
6.3.4 附着力
6.3.4.1 镀层
按GB/T 4677—2002 中8.1.1 的规定进行。
6.3.4.2 阻焊膜
按SJ/T 10309—1992 中5.3.8.1 规定的方法B 进行，但不进行浮焊处理。
6.3.4.3 油墨
参照IPC-TM-650 2.4.1E：2004 的相关规定进行。
电气性能
环境适应性
6.5.1 介质耐电压
参照IPC-TM-650 2.5.7D：2004、IPC-6012F：2023 3.8.1 的方法，按下列步骤进行：
a) 将试样放在55 ℃条件下烘干3 h，烘干后恢复至室温，测量常温下绝缘电阻，测试电压为
100 VDC；
b) 升压速率为100 VDC/s，升压时间为5 s；
c) 测试电压为500 VDC，测试时，为30 s；
d) 试验后目测检查试样外观。
6.5.2 潮湿与绝缘电阻
参照IPC-TM-650 2.6.3F：2004 的方法，按下列步骤进行：
a) 将试样在50 ℃ 条件下烘干3 h 后恢复至室温，测量常温下绝缘电阻，测试电压为100 VDC；
b) 将试样在35 ℃ 和89％相对湿度条件下测试96 h，期间加偏置电压100 V，出箱后恢复至室
温，在2 h 内测量其绝缘电阻，烘干3 h 后恢复至室温，测量常温下绝缘电阻，测试电压为
100 VDC；
c) 将试验在常温下放置24 h 后，目测检查试样外观。
6.5.3 高温贮存
6.5.3.1 将不包装、不通电的试样放入精度为±2 ℃的高温试验箱内，将温度调至105 ℃±2 ℃，试
验时间从温度达到规定值时算起，存放500 h。
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6
6.5.3.2 试验后将试样取出，在正常室温下，放置1 h～2 h 后，目测检查试样外观。
6.5.4 低温贮存
6.5.4.1 将不包装、不通电的试样放入精度为±2 ℃ 的低温试验箱内，将温度调至-30 ℃±2 ℃，
试验时间从温度达到规定值时算起，存放500 h。
6.5.4.2 试验后将试样取出，在正常室温下，放置1 h～2 h 后，目测检查试样外观。
6.5.5 耐热冲击
参照IPC-TM-650 2.6.8E：2004 的方法进行，试验条件如下：
a) 前处理：125 ℃ 烘烤6 h；
b) 焊料：SAC 305；
c) 温度：288 ℃；
d) 浸锡时间：10 s，3 次；
e) 助焊剂：标准活性松香助焊剂。
6.5.6 耐溶剂性
按GB/T 4677—2002 中8.5 的规定进行。
电磁兼容性
按GB/T 22630 的相关规定进行。
阻燃性能
按GB/T 2408 中垂直法的规定进行。
清洁度
参照IPC-TM-650 2.3.25D：2012 中“静态萃取法”进行，测试条件如下：
a) 溶剂组成：异丙醇与去离子水的体积比为3:1；
b) 板面面积：S=长×宽×2。
有害物质限值
6.9.1 汞按QC/T 941 的规定进行。
6.9.2 六价铬按QC/T 942 的规定进行。
6.9.3 铅、镉按QC/T 943 的规定进行。
6.9.4 多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）按QC/T 944 的规定进行。
7 检验规则
检验分类
分为出厂检验和型式检验。
组批
以同一工艺、同一原辅材料生产的同一规格产品为一组批。
出厂检验
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7
7.3.1 产品应经逐批检验合格方能出厂。
7.3.2 出厂检验项目包括本文件中的外观、尺寸偏差、剥离强度、拉脱强度和电气性能的所有项目。
7.3.3 出厂检验应进行全数检验，因批量大，进行全数检验有困难时可实行抽样检验，抽样检验方法
按GB/T 2828.1 计数抽样检验程序一次性抽样方案的规定进行，检验水平为Ⅱ。接收质量限（AQL）取
6.5；根据表2 抽取样本。
表2 抽样数量及判定组
批量范围样本数接收数（Ac） 拒收数（Re）
26～50 8 1 2
51～90 13 2 3
91～150 20 3 4
151～280 32 5 6
281～500 50 7 8
501～1200 80 10 11
1201～3200 125 14 15
≥3201 200 21 22
注：26 件以下应全数检验。
7.3.4 样本中发现不合格数小于等于表2 规定的接收数（Ac），则判定该批产品合格；若样本中发现
的不合格数大于等于表2 规定的拒收数（Re），可用备用样品或在原批次中加一倍抽样，进行复检，
复检结果合格的，该批次判为合格，复检结果仍不合格的，该批次判为不合格。
型式检验
7.4.1 正常生产时应每季度进行一次型式检验；有下列情况之一时也应进行型式检验：
a) 新产品试制鉴定；
b) 正式生产时，如原料、工艺有较大改变可能影响到产品的质量；
c) 出厂检验的结果与上次型式检验有较大差异；
d) 产品停产12 个月以上重新恢复生产；
e) 国家市场监督管理机构提出要求。
7.4.2 型式检验项目包括要求中的全部项目。
7.4.3 型式检验应从出厂检验合格产品中随机抽取，抽取数量应满足检测要求。
7.4.4 当型式检验结果全部符合本文件要求时，判型式检验合格。若检验中出现任何一项不符合，允
许加倍重新抽取样品进行复检，复检后，若全部符合本文件要求时，则判定型式检验合格，否则判定为
不合格。
8 标志、包装、运输和贮存
标志
8.1.1 产品外包装上应附有检验合格证、环境标贴，标明的内容包括但不限于：
a) 产品名称；
b) 产品料号；
c) 数量；
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d) 生产日期；
e) 生产厂家名称、地址；
f) 执行标准号。
8.1.2 产品信息标识应完整，按类别贴证装箱，每个产品都应有一个条码。
包装
8.2.1 进行清洁处理后真空密封包装，多件包装的板之间应衬以中性包装纸，放入干燥剂及湿度卡。
8.2.2 包装箱应牢固，包装箱内有合适的减震固定防护。
运输
产品在运输过程中应避免冲击、挤压、日晒、雨淋及化学品的腐蚀，避免火源。
贮存
产品应贮存在温度10 ℃～30 ℃，相对湿度不超过80％，通风良好、干燥的环境中，周围应无酸
性、碱性气体等化学介质，避免重压及污染。
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参考文献
[1] IPC J-STD-003D:2022 Solderability Tests for Printed Boards
[2] IPC-TM-650 2.4.21F:2007 Land Bond Strength, Unsupported Component Hole Revision
[3] IPC-TM-650 2.5.7D:2004 Dielectric Withstanding Voltage, PCB
[4] IPC-6012F:2023 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed
Boards
[5] IPC-TM-650 2.6.8E:2004 Thermal Stress,Plated-Through Holes
[6] IPC-TM-650 2.3.25D:2012 Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants
by Resistivity of Solvent Extract(ROSE)
[7] IPC-TM-650 2.4.1E:2004 Adhesion, Tape Testing
[8] IPC-TM-650 2.6.3F:2004 Moisture and Insulation Resistance, Printed Boards上一篇：T/EJCCCSE 201-2024 智能四轴数控精雕机
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2024 - 12 - 18 发布2024 - 12 - 31 实施
中国商业股份制企业经济联合会 发布
目次
前言.................................................................................. II
1 范围................................................................................ 1
2 规范性引用文件...................................................................... 1
3 术语和定义.......................................................................... 1
4 材料要求............................................................................ 1
5 技术要求............................................................................ 2
6 试验方法............................................................................ 4
7 检验规则............................................................................ 6
8 标志、包装、运输和贮存.............................................................. 7
参考文献............................................................................... 9
T/EJCCCSE 229—2024
II
前言
本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由江苏迪飞达电子有限公司提出。
本文件由中国商业股份制企业经济联合会归口。
本文件起草单位：江苏迪飞达电子有限公司、苏州迪飞达科技股份有限公司、苏州市伟杰电子有限
公司。
本文件主要起草人：吴晓东、朱连森、宋小凡。
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1
车灯控制模块电路板
1 范围
本文件规定了车灯控制模块电路板的材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运
输和贮存。
本文件适用于汽车照明系统中车灯控制模块电路板的生产与检验。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 2408—2021 塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法
GB/T 2423.22 环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化
GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 4677—2002 印制板测试方法
GB/T 5230 印制板用电解铜箔
GB/T 22630 车载音视频设备电磁兼容性要求和测量方法
GB/T 30512 汽车禁用物质要求
QC/T 941 汽车材料中汞的检测方法
QC/T 942 汽车材料中六价铬的检测方法
QC/T 943 汽车材料中铅、镉的检测方法
QC/T 944 汽车材料中多溴联苯（PBBs）和多溴二苯醚（PBDEs）的检测方法
SJ/T 11050 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
SJ 20810A 印制板尺寸与公差
3 术语和定义
GB/T 2036 界定的术语和定义适用于本文件。
4 材料要求
板材
刚性覆金属箔层压板和刚性未覆金属箔层压板应符合GB/T 4725 的规定。粘接材料应符合SJ/T
11050 的规定。
铜箔
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2
应符合GB/T 5230 的规定。铜箔类型、铜箔等级、厚度、粘接增强处理以及铜箔轮廓应在设计图
纸中加以规定。
可撕胶
应无破损、软化、剥落现象，覆盖完整；经过焊接高温后，无破损、软化和剥离现象，剥离后应无
残留。
丝印
丝印材料或标签油墨应能耐焊接热、溶剂、清洗和涂覆等后期生产处理流程，是永久性、非滋养性
的聚合物油墨。只印在阻焊上应选用白色；只印在白色板材上可选用黑色；若同时印在阻焊和白色板材
上可选用其他易分辨的颜色。
5 技术要求
使用环境
应符合表1 的规定。
表1 使用环境
项目要求
工作温度/℃ -20～85
工作湿度/％ ≤95
贮存温度/℃ -30～105
贮存湿度/％ ≤95
外观
5.2.1 板面的焊缝应平贴，无漏焊、错焊等缺陷。
5.2.2 板面应无肉眼可见的污垢、异物、助焊剂残留物、焊锡残渣等影响产品组装性能和使用性能的
污染物。
5.2.3 导线应流畅，无裂缝或断开，导线的宽度及导线间间距应与封样一致或与设计图纸相符。
5.2.4 焊盘应无氧化、破孔等缺陷，焊盘与导线连接处应无断裂，焊盘的大小应符合封样或图纸及技
术文件的要求。焊孔大小及位置应与封样一致，符合图纸及有关技术文件要求。
5.2.5 孔径和孔间距应符合图纸及有关技术文件要求。
尺寸偏差
应符合设计图纸要求。如未规定，应符合SJ 20810A 的规定。
机械性能
5.4.1 剥离强度
应不小于1.1 N/mm。
5.4.2 拉脱强度
应不低于35 kg/cm2。
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3
5.4.3 可焊性
每一个被测表面（即每个焊盘）应当有至少95％的面积润湿良好。剩余面积允许存在小针孔、退
润湿、表面粗糙等缺陷，但不允许集中在一个区域。
5.4.4 附着力
5.4.4.1 镀层
经试验后，电镀层应无剥离现象。
5.4.4.2 阻焊膜
胶带上应无阻焊膜的残料，基板应无涂层从基材和导体上分层、破裂和剥落。
5.4.4.3 油墨
经试验后，文字及阻焊油墨应无脱落现象。
电气性能
5.5.1 介质耐电压
经试验后，试样应无击穿、飞弧和火花现象。
5.5.2 潮湿与绝缘电阻
经试验后，试样应无白斑、气泡、分层及其他形式的降级；电阻值≥3 000 MΩ。
环境适应性
5.6.1 高温贮存
经试验后，试样应无分层或气泡现象。
5.6.2 低温贮存
经试验后，试样应无分层或气泡现象。
5.6.3 耐热冲击
经试验后，试样应无分层或起泡现象。
5.6.4 耐溶剂性
经试验后，试样（含试样上的标记）应无分层或起泡现象。
电磁兼容性
应符合GB/T 22630 的相关规定。
阻燃性能
应符合GB/T 2408—2021 中V-O 级别的规定。
清洁度
涂覆阻焊层前后板面的离子污染度应不超过0.75 μg/cm2（氯化钠当量）。
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有害物质限值
应符合GB/T 30512 的规定。
6 试验方法
外观
在光照度不低于350 lx，推荐光照度500 lx 的自然光源或是与之接近的光源下目视观察，应避
免直射阳光；观察距离500 mm，细节部位允许近距离观察。
尺寸偏差
使用符合精度要求的卡尺等工具进行测量，可采用带十字标线和刻度的光学仪器。
机械性能
6.3.1 剥离强度
6.3.1.1 测试步骤如下：
a) 将样品用双面胶带、胶黏剂和/或机械夹具固定在实验夹具上；
b) 剥离长度为50 mm 范围内，最初剥起固定入夹具的10 mm 不计入；
c) 以50 mm/min 的速度（滑块速度）剥离样品，剥离时应保持样品导体基本呈90°角剥离；
d) 剥离负载应在推拉力试验机量程的15％～85％范围内，至少剥离50 mm，最初的6 mm 可忽略；
e) 观察并记录剥离过程中的最小拉力F
min；
f) 测量试样条的实际宽度W，精确至0.05 mm。
6.3.1.2 按公式（1）计算剥离强度：
� = �?�
�
··············································· (1)
式中：
�—剥离强度，单位为牛顿每毫米（N/mm）；
�?�—剥离过程中的最小拉力，单位为牛顿（N）；
�—试样条的实际宽度，单位为毫米（mm）。
6.3.2 拉脱强度
6.3.2.1 参照IPC-TM-650 2.4.21F：2007 的规定进行，试验条件如下：
a) 烙铁头温度：260 ℃；
b) 焊接时间：5 s；
c) 速度：50 mm/min。
6.3.2.2 试验步骤如下：
a) 将试样按6.3.2.1 的条件进行焊接；
b) 焊接完毕将试验冷却至室温；
c) 按6.3.2.1 规定的速度垂直拉引线，记录拉脱力数值，记为F；
d) 按公式（2）计算拉脱强度P。
� = �
�
···························································(1)
式中：
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�—拉脱强度，单位为千克每平方厘米（kg/cm2）；
�—拉脱力，单位为千克（kg）；
�—焊盘面积，单位为平方厘米（cm2）。
6.3.3 可焊性
参照IPC J-STD-003D：2022 中4.2.1 的方法进行，试验条件如下：
a) 焊料：SAC 305；
b) 温度：255 ℃；
c) 浸锡时间：10 s；
d) 助焊剂：标准活性松香助焊剂。
6.3.4 附着力
6.3.4.1 镀层
按GB/T 4677—2002 中8.1.1 的规定进行。
6.3.4.2 阻焊膜
按SJ/T 10309—1992 中5.3.8.1 规定的方法B 进行，但不进行浮焊处理。
6.3.4.3 油墨
参照IPC-TM-650 2.4.1E：2004 的相关规定进行。
电气性能
环境适应性
6.5.1 介质耐电压
参照IPC-TM-650 2.5.7D：2004、IPC-6012F：2023 3.8.1 的方法，按下列步骤进行：
a) 将试样放在55 ℃条件下烘干3 h，烘干后恢复至室温，测量常温下绝缘电阻，测试电压为
100 VDC；
b) 升压速率为100 VDC/s，升压时间为5 s；
c) 测试电压为500 VDC，测试时，为30 s；
d) 试验后目测检查试样外观。
6.5.2 潮湿与绝缘电阻
参照IPC-TM-650 2.6.3F：2004 的方法，按下列步骤进行：
a) 将试样在50 ℃ 条件下烘干3 h 后恢复至室温，测量常温下绝缘电阻，测试电压为100 VDC；
b) 将试样在35 ℃ 和89％相对湿度条件下测试96 h，期间加偏置电压100 V，出箱后恢复至室
温，在2 h 内测量其绝缘电阻，烘干3 h 后恢复至室温，测量常温下绝缘电阻，测试电压为
100 VDC；
c) 将试验在常温下放置24 h 后，目测检查试样外观。
6.5.3 高温贮存
6.5.3.1 将不包装、不通电的试样放入精度为±2 ℃的高温试验箱内，将温度调至105 ℃±2 ℃，试
验时间从温度达到规定值时算起，存放500 h。
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6.5.3.2 试验后将试样取出，在正常室温下，放置1 h～2 h 后，目测检查试样外观。
6.5.4 低温贮存
6.5.4.1 将不包装、不通电的试样放入精度为±2 ℃ 的低温试验箱内，将温度调至-30 ℃±2 ℃，
试验时间从温度达到规定值时算起，存放500 h。
6.5.4.2 试验后将试样取出，在正常室温下，放置1 h～2 h 后，目测检查试样外观。
6.5.5 耐热冲击
参照IPC-TM-650 2.6.8E：2004 的方法进行，试验条件如下：
a) 前处理：125 ℃ 烘烤6 h；
b) 焊料：SAC 305；
c) 温度：288 ℃；
d) 浸锡时间：10 s，3 次；
e) 助焊剂：标准活性松香助焊剂。
6.5.6 耐溶剂性
按GB/T 4677—2002 中8.5 的规定进行。
电磁兼容性
按GB/T 22630 的相关规定进行。
阻燃性能
按GB/T 2408 中垂直法的规定进行。
清洁度
参照IPC-TM-650 2.3.25D：2012 中“静态萃取法”进行，测试条件如下：
a) 溶剂组成：异丙醇与去离子水的体积比为3:1；
b) 板面面积：S=长×宽×2。
有害物质限值
6.9.1 汞按QC/T 941 的规定进行。
6.9.2 六价铬按QC/T 942 的规定进行。
6.9.3 铅、镉按QC/T 943 的规定进行。
6.9.4 多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）按QC/T 944 的规定进行。
7 检验规则
检验分类
分为出厂检验和型式检验。
组批
以同一工艺、同一原辅材料生产的同一规格产品为一组批。
出厂检验
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7.3.1 产品应经逐批检验合格方能出厂。
7.3.2 出厂检验项目包括本文件中的外观、尺寸偏差、剥离强度、拉脱强度和电气性能的所有项目。
7.3.3 出厂检验应进行全数检验，因批量大，进行全数检验有困难时可实行抽样检验，抽样检验方法
按GB/T 2828.1 计数抽样检验程序一次性抽样方案的规定进行，检验水平为Ⅱ。接收质量限（AQL）取
6.5；根据表2 抽取样本。
表2 抽样数量及判定组
批量范围样本数接收数（Ac） 拒收数（Re）
26～50 8 1 2
51～90 13 2 3
91～150 20 3 4
151～280 32 5 6
281～500 50 7 8
501～1200 80 10 11
1201～3200 125 14 15
≥3201 200 21 22
注：26 件以下应全数检验。
7.3.4 样本中发现不合格数小于等于表2 规定的接收数（Ac），则判定该批产品合格；若样本中发现
的不合格数大于等于表2 规定的拒收数（Re），可用备用样品或在原批次中加一倍抽样，进行复检，
复检结果合格的，该批次判为合格，复检结果仍不合格的，该批次判为不合格。
型式检验
7.4.1 正常生产时应每季度进行一次型式检验；有下列情况之一时也应进行型式检验：
a) 新产品试制鉴定；
b) 正式生产时，如原料、工艺有较大改变可能影响到产品的质量；
c) 出厂检验的结果与上次型式检验有较大差异；
d) 产品停产12 个月以上重新恢复生产；
e) 国家市场监督管理机构提出要求。
7.4.2 型式检验项目包括要求中的全部项目。
7.4.3 型式检验应从出厂检验合格产品中随机抽取，抽取数量应满足检测要求。
7.4.4 当型式检验结果全部符合本文件要求时，判型式检验合格。若检验中出现任何一项不符合，允
许加倍重新抽取样品进行复检，复检后，若全部符合本文件要求时，则判定型式检验合格，否则判定为
不合格。
8 标志、包装、运输和贮存
标志
8.1.1 产品外包装上应附有检验合格证、环境标贴，标明的内容包括但不限于：
a) 产品名称；
b) 产品料号；
c) 数量；
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d) 生产日期；
e) 生产厂家名称、地址；
f) 执行标准号。
8.1.2 产品信息标识应完整，按类别贴证装箱，每个产品都应有一个条码。
包装
8.2.1 进行清洁处理后真空密封包装，多件包装的板之间应衬以中性包装纸，放入干燥剂及湿度卡。
8.2.2 包装箱应牢固，包装箱内有合适的减震固定防护。
运输
产品在运输过程中应避免冲击、挤压、日晒、雨淋及化学品的腐蚀，避免火源。
贮存
产品应贮存在温度10 ℃～30 ℃，相对湿度不超过80％，通风良好、干燥的环境中，周围应无酸
性、碱性气体等化学介质，避免重压及污染。
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参考文献
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[3] IPC-TM-650 2.5.7D:2004 Dielectric Withstanding Voltage, PCB
[4] IPC-6012F:2023 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed
Boards
[5] IPC-TM-650 2.6.8E:2004 Thermal Stress,Plated-Through Holes
[6] IPC-TM-650 2.3.25D:2012 Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants
by Resistivity of Solvent Extract(ROSE)
[7] IPC-TM-650 2.4.1E:2004 Adhesion, Tape Testing
[8] IPC-TM-650 2.6.3F:2004 Moisture and Insulation Resistance, Printed Boards